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BOS 601 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

BOS 601詳細(xì)規(guī)格

類別：箱

描述：BOX ABS 6.77X3.03X0.98" BLACK

系列：Databoss

制造商：Rose Bopla

容器類型：盒

大小/尺寸：6.772" L x 3.031" W（172.00mm x 77.00mm）

高度：0.984"（25.00mm）

面積333LxW444：20.5"（132cm）

設(shè)計(jì)：手持，分叉式雙側(cè)

材料：塑料 - ABS

顏色：黑

厚度：0.118"（3.00mm）

特性：電池盒，9V

等級(jí)：IP40

材料可燃性等級(jí)：UL94 HB

• BGA 713L7 E6327

  RF 放大器    Infineon Technologies    6-XFDFN 裸露焊盤    IC AMP LNA MMIC SGL-BAND TSLP-7

• C200HW-PRM21

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    6-XFDFN 裸露焊盤    PROFIBUS DP MASTER ALPHA CS1

• BOOSTXL-C2KLED

  配件    Texas Instruments    6-XFDFN 裸露焊盤    BOOSTER PACK LED C2000

• C091 31W008 100 2

  連接器，互連器件    Amphenol-Tuchel Electronics    6-XFDFN 裸露焊盤    CONN MALE RCPT 8POS FRONT MT

• BT-8-10-YL

  扎帶    Richco Plastic Co    6-XFDFN 裸露焊盤    WIRE TIE YELLOW 8"L

• BR93L66FV-WE2

  存儲(chǔ)器    Rohm Semiconductor    8-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SSOP

• C2220C681JZGACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 680PF 2.5KV 5% NP0 2220

• BGA 751L7 E6327

  RF 放大器    Infineon Technologies    6-XFDFN 裸露焊盤    IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1

• C0805C151K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 150PF 50V 10% NP0 0805

• BT8LH-L

  扎帶    Panduit Corp    0805（2012 公制）    CABLE TIE BARB TY 120LB 27.5"

• C091 31W107 100 2

  連接器，互連器件    Amphenol-Tuchel Electronics    0805（2012 公制）    CONN MALE RCPT 7POS FRONT MT

• BGA 915N7 E6327

  RF 放大器    Infineon Technologies    6-XFDFN 裸露焊盤    IC AMP LNA SIGE GPS TSNP-7-6

• BR93L66FV-WE2

  存儲(chǔ)器    Rohm Semiconductor    8-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SSOP

• C0805C151K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 150PF 50V 10% X7R 0805

• C2220C681KZGACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 680PF 2.5KV 10% NP0 2220